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红魔公布了新款红魔涡轮散热背夹目前红魔正在密集地为新机预热

栏目:消费    时间:2022-02-13 14:34   来源: IT之家   关键词:阅读量:15538      

,红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日发布,目前红魔正在密集地为新机预热今天下午,红魔公布了新款红魔涡轮散热背夹

红魔公布了新款红魔涡轮散热背夹目前红魔正在密集地为新机预热

据介绍,红魔涡轮散热背夹首创涡轮增压技术,搭配 29 叶高速离心风扇,TEC 半导体制冷高能输出,强力风冷,疾速降温低至—4℃。

本站了解到,即将发布的红魔游戏手机 7 将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,安兔兔跑分达1101769 分,内置涡轮散热风扇,采用透明后盖,搭载6.8 英寸 OLED 屏,延续 165Hz 的刷新率,支持135W 快充,配备 5000mAh 大电池工信部数据显示,这款手机将拥有绿,黑,红蓝渐变3 种配色,支持屏下指纹识别,尺寸为 170.57×78.33×9.5mm,重 215g,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄

红魔游戏手机 7 发布会将于2 月 17 日 15:00 举行,届时请关注本站的更多详细报道。据外媒TomsHardware报道,华硕在10月12日发布了一款采用涡扇散热的TurboGeForceRTX3070Ti显卡。该产品采用低调的纯黑色外壳,两个PCIe槽厚,末端两个8针电源端口。显卡预计是专门为高性能计算机或服务器等设计的。涡轮冷却的方式有助于减小厚度,便于在主板上安装多个显卡。。

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