德邦科技：开启申购为高端电子封装材料领域“小巨人”企业

日前，德邦科技开放认购公司本次发行前总股本为1.07亿股，本次拟向社会公开发行3，556万股，占发行后总股本的25%申购代码787035，申购价格46.12元，发行市盈率103.48倍，单账户申购上限0.9万股

招股书披露，公司是国家级专业化，特大型重点小巨人企业，专业从事高端电子封装材料的研发和产业化其产品为电子级胶粘剂和功能薄膜材料，广泛应用于集成电路封装，智能终端封装，新能源应用等新兴产业领域公司坚持自主可控高效的业务布局战略，专注于集成电路，智能终端，新能源等战略性新兴产业核心和关键材料的技术开发和产业化

扣除发行相关费用后，募集资金拟分别用于高端电子专用材料生产项目，年产35吨半导体电子封装材料建设项目，新R&D中心建设项目，投资金额分别为3.87亿元，1.12亿元，1.45亿元公司表示，通过募集资金投资项目的实施，将提高公司高端电子封装材料的生产能力，进一步加强技术研发相关的设备，资金和人员的投入

在科技研发方面，公司在产品配方复配，关键单体合成，生产工艺设计，产品测试等方面形成了自己的核心技术产品广泛应用于集成电路，智能终端，动力电池，光伏板等新兴产业，实现核心技术的有效转化，建立健全自主知识产权和产品体系经过多年的发展，公司具备了自主研发，生产和销售的能力公司科研创新以产业化为目标，科技成果与产业结合程度高截至招股说明书签署日，公司拥有国内专利145项，海外专利1项，拥有32个注册商标和6项软件著作权

报告期内，公司经营业绩保持快速增长2019年至2021年营业收入分别为3.27亿元，4.17亿元和5.84亿元，年均复合增长率为33.64%，归属于母公司股东的净利润由2019年的3573.8万元增至2021年的7588.59万元业绩呈现持续上升趋势，说明公司具有良好的盈利能力和可持续发展能力

公司表示，未来将通过募集资金投资项目的顺利实施，继续深耕先进半导体封装产业，进一步扩大市场份额和影响力，提升和巩固公司的行业领先地位，实现快速发展。

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