全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计

1 月 11 日，全志科技在投资者互动平台表示，12nm 的 CPU 相关产品正处在研发阶段，目前暂无详细时间表此外全志科技还表示，公司芯片产品具有通用性，下游客户普遍存在多款产品在多个应用领域交叉应用的情况，所以无法准确的统计下游应用的占比从定性的角度，智能车载产品线最近几年发展较快，占整体经营业绩比例持续提高

根据消息显示，全志科技基于 RISC— V 架构内核开发的 D1 芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已经陆续开始销售，可根据客户需求适配包括鸿蒙在内的多个操作系统。

资料显示，全志科技目前主营业务为智能应用处理器 SoC，高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计主要产品为智能应用处理器 SoC，高性能模拟器件和无线互联芯片全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累，已建立了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品包交付品质达到业内领先水平据不完全统计，全志科技芯片产品下游整机销往全球 100 多个国家和地区

不久前，全志科技称，公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产车规级认证方面，T7 / T5 系列芯片产品已经通过了 AECQ100 车规认证

截止目前，在智能车载市场，全志科技覆盖了智能车载多媒体，智能仪表，流媒体后视镜，智能辅助驾驶等产品，已与客户合作研发 L2 级产品在供应紧张的大环境下，积极进行产销协同，保障前装市场客户稳定生产在营运车辆市场，推出涵盖普货和网约车辆应用场景的产品方案，成为该市场主力应用平台，为营运安全保驾护航

全志科技事业二部总经理韩明星曾表示:“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来，看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验，性能，内容，和应用在做着持续地优化。

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