美国芯片制造行业的黄昏

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芯片法案融资陷入僵局，美国半导体制造业可能进一步下滑。

美国的半导体制造业已经衰退多年在过去的十年里，美国先进的半导体制造业都转移到了海外，只有英特尔是美国的半导体制造巨头伴随着半导体制造技术的发展，先进技术节点的研发需要海量资金，使得先进半导体制造业越来越向集中化方向发展，即只有少数公司能够保持研发，而其他无法投入海量资金的公司不得不退出先进半导体制造的竞争轨道，转向其他投入较少的半导体制造轨道

在半导体制造业的全球竞争格局中，我们可以看到亚洲在引领整个行业:在积极投资最先进半导体技术的公司中，亚洲有两家，美国只有一家，英特尔整体技术处于落后地位。

在过去的五年里，伴随着国际形势的变化，美国政府也在努力挽回其在半导体领域的颓势其主要思路是通过财政补贴，让半导体产业回归美国2021年1月，美国国会通过了芯片法案，原则上为美国的半导体行业提供了520亿美元的补贴但是，CHIPS法案的通过并不意味着补贴资金就能真正到位补贴半导体产业的具体资金分配仍需由今年的国会决定换句话说，如果国会一天不通过芯片法案的拨款计划，美国对半导体行业的补贴就不会真正开始

半导体行业一度看好《芯片财政补贴法案》，520亿美元的补贴确实吸引了半导体制造业的众多巨头加大在美国的投资美国半导体巨头英特尔首先做出回应，宣布将在俄亥俄州建设大型先进半导体加工厂，投资1000亿美元，瞄准最先进的25A和18A工艺，预计2025年量产去年，三星宣布将投资170亿美元在得克萨斯州建立新的半导体制造厂，TSMC在这些财政补贴的吸引下开始在亚利桑那州建厂除了半导体晶圆厂，晶圆制造领域最大的供应商之一环球晶圆也宣布将投资50亿美元在德州开设晶圆制造厂如果正式建成，这将是20年内美国第一家晶圆制造厂

可是，伴随着芯片法案的具体拨款方案在美国国会陷入僵局，美国雄心勃勃的本土半导体制造计划也可能会破灭这项法案的资金计划在国会陷入了党派之争尽管民主党和共和党都同意美国国内半导体产业需要大量补贴，但对于补贴资金从何而来仍未达成一致由于国会将于8月进入休会期，8月前达成协议将是该法案今年最终通过的关键时间点，留给国会的时间越来越少

上面提到的一些被法案吸引，准备大举投资美国国产半导体的巨头，也在准备另一套方案英特尔已经无限期推迟了原定于7月22日在俄亥俄州举行的晶圆厂奠基仪式，而在上周，首席执行官帕特·基尔辛格明确表示，如果《芯片拨款法案》不能及时通过，英特尔将取消在美国的大规模扩张计划，转而转向欧洲环球晶圆也明确表示，如果USICA法案不能通过，将取消在德州的工厂计划虽然TSMC没有明确表示相应的计划，但该公司此前已经表示，在亚利桑那州建厂的投资成本已经超出预期，估计如果分配失败，在亚利桑那州建厂的计划将会缩水

上周，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格敦促国会及时通过芯片法案的拨款计划，否则俄亥俄州的工厂无法正式开工。

伴随着半导体行业的周期从两年前的短缺过热周期开始，到未来几年的需求下降周期，预计会有越来越多的半导体厂商在投资方向上将成本和政策补贴作为重要考量但如果成本不占优势的美国不能通过诱人的补贴方案，海外半导体企业基本不会考虑在美国设厂，甚至美国国内半导体巨头也会进一步向海外转移英特尔首席执行官帕特·基尔辛格宣布他正在考虑在欧洲设立工厂，这是一个明确的信号，如果《芯片拨款法案》没有通过，美国的半导体制造业将进一步衰落

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美国半导体制造业困境的根源

美国半导体制造业曾经辉煌过半导体行业刚刚兴起的时候，几乎所有的半导体制造都是在美国完成的，英特尔也以摩尔定律的速度引领了全球半导体制造技术的快速迭代和发展可是，今天，根据波士顿咨询公司和美国半导体工业协会的报告，美国仅占全球半导体制造份额的12%

从垄断几乎所有市场到只占十分之一，美国半导体制造业的衰落可见一斑主要原因是成本，还有行业生态，包括上下游供应链

相比其他国家，尤其是亚洲，美国的半导体制造成本明显更高这些成本一方面来自美国高昂的建设成本，另一方面来自美国的人才成本美国虽然可以提供最尖端的技术人才储备，但对于半导体制造业所需的工程人才来说，是不足的根据美国Eightfold AI的行业报告，目前美国半导体制造业人才缺口为7万至9万人，占比50%换句话说，如果你需要立刻找到人，你将不得不付出更高的成本这在上个月TSMC的新闻发布会上也得到了证实TSMC的刘德音说，在亚利桑那州招聘人才比想象中困难得多当然，成本问题可以通过政府补贴的形式得到部分解决，这也是为什么在政府宣布了慷慨的补贴计划后，美国许多半导体巨头都想增加投资可是，一旦这种补贴无法实现，成本将是美国半导体制造业缺乏竞争力的重要原因

除了成本，整体供应链也是限制美国半导体制造的一个原因伴随着整个电子产业供应链离开美国进入亚洲，与半导体制造对接的上下游产业链也离美国越来越远一般来说，整个产业链位于靠近上下游是最有利的，包括芯片制造，封装测试，PCB制造以及整个电子系统的组装但是，如果一些核心环节远离其他上下游，就会给整个生产带来挑战，包括运输时间和成本，协调难度等等在这一点上，亚洲的整体供应链是最完整的，而美国的供应链相对较低即使芯片在美国生产，其他环节如PCB板，组装等也必须在美国以外完成，这也给美国的半导体制造业带来了挑战

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未来全球半导体格局将如何变化。

从长期来看，除非美国能够长期坚持大力投资半导体产业，否则美国半导体制造业的衰落仍将是大概率事件这次芯片法案能否通过，将是美国是否有决心投资半导体产业的重要信号如果法案搁浅，美国半导体行业的信心会继续下降，估计会进一步迁出美国但如果美国以芯片法案为标志开始长期大量投资半导体产业，美国还是有可能在十年内慢慢在中国培育出一套能够满足其核心需求的半导体制造及相关产业链

对于美国来说，其核心诉求可能不是美国的半导体制造业重回世界领先地位，更多的是保证能够满足美国国防等敏感领域的需求，保证美国在下一代半导体制造等核心技术上不会落后因此，我们认为，从半导体制造的市场份额来看，无论USICA法案能否通过，美国的半导体产业近几年都不会有太大增长，甚至可能进一步下滑

半导体行业在亚洲的领先地位不会受到美国的挑战，尤其是在先进的半导体制造和封装测试行业亚洲公司拥有世界上最先进的技术，同时，亚洲也拥有最完整的供应链未来，亚洲仍将成为世界半导体和电子产业的制造集成地

除了亚洲，欧洲在半导体领域也雄心勃勃今年2月发布的欧盟芯片法案预计将向半导体行业拨款430亿美元，这也吸引了包括英特尔和GlobalFoundries在内的众多巨头企业进一步增加在欧洲的投资，欧洲在满足当地需求方面具有一定的竞争力

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