联芸科技过会：今年IPO过关第22家中信建投过4单

上海证券交易所上市审核委员会2024年第14次审议会议于昨日召开，审议结果显示，联芸科技股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是2024年过会的第22家企业。

联芸科技的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为包红星、郭泽原。这是中信建投今年保荐成功的第4单IPO项目。1月19日，中信建投保荐的江苏万达特种轴承股份有限公司过会；1月22日，中信建投保荐的健尔康医疗科技股份有限公司过会；2月5日，中信建投保荐的常州瑞华化工工程技术股份有限公司过会。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

截至招股说明书签署日，联芸科技无控股股东，实际控制人为方小玲。公司的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份，系公司实际控制人。

联芸科技拟在上海证券交易所科创板上市交易本次拟公开发行股票不超过12,000万股，且不低于本次发行完成后股份总数的10%。联芸科技拟募集资金151,989.33万元，计划用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，以及下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施，是否影响公司的持续经营能力。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表:结合公司AIoT信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该类业务的可持续性；(2)结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

2024年上交所深交所IPO过会企业一览:

2024年北交所IPO过会企业一览:

2024年IPO被否企业一览:

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