郑州三磨所：解决我国半导体芯片精密加工“卡脖子”难题处于国际先进水平

据人民网报道，近5年，郑州磨料磨具磨削研究所有限公司研发投入达1.4亿元，科技投入达3.92亿元，分别占营业收入的7.3%，20.4%。

针对半导体芯片，航空，船舶，汽车等领域加工需求，我们开发了多个系列的成套砂轮，打破了国外垄断，解决了多项精密加工lsquo，卡脖子rsquo，难题，补齐了长期困扰我国半导体芯片高效精密加工系列超硬砂轮开发的技术短板，处于国际先进水平三磨所超硬材料磨具国家重点实验室主任刘明耀说，目前，该项目成果已在三磨所进行批量化生产，成功应用于国际顶级芯片制造企业

根据消息显示，三磨所成功开发出芯片切，磨，抛加工全系超硬材料制品，对我国芯片加工产业的独立自主可控，保障芯片产业技术安全具有重要意义。据人民网报道，近5年，郑州磨料磨具磨削研究所有限公司研发投入达4亿元，科技投入达92亿元，分别占营业收入的3%，20.4%。。

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