苹果自研M2Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

据国外媒体报道，经过两年的5nm制程技术，苹果自研芯片有望在今年开始使用更先进的3nm制程技术进行代工。

根据最新消息，苹果采用3nm制程工艺的芯片将于今年下半年投产，首款芯片可能是自研的M2 Pro芯片。

外媒在报道中提到，苹果计划用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro以及一款高端Mac mini的M2 Pro芯片预计将于今年年底或明年上半年推出。

苹果开发自己的Mac芯片的计划是在2020年6月的全球开发者大会上宣布的第一款产品M1于当年10月11日凌晨推出日前，苹果推出了M1 Pro和M1 Max，以及新一代MacBook Pro在今年3月9日的春季产品发布会上，苹果推出了M1阵营的终极成员M1 Ultra

在推出M1 Ultra不到三个月后，苹果开始推出M2系列芯片第一个M2在6月7日凌晨1点开始的全球开发者大会上发布它采用第二代5纳米工艺技术制造，集成了超过200亿个晶体管

苹果M1系列的M1 Pro和M1 Max同时推出不过，消息人士最新披露的内容只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺，而没有提到是否会同时推出M2 Max，这意味着苹果可能会做出调整，在不同的发布会上分别推出

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