盛美上海：2022上半年营收10.96亿元增长75.21%扣非净利润2.

日前，上海梅生披露了2022年半年报上半年，公司实现营收10.96亿元，同比增长75.21%，同期归属于上市公司股东的扣非后净利润2.57亿元，同比增长426.90%，扣非后基本每股收益0.59元，同比增长353.85%该公司的业绩在上半年强劲增长

半年报显示，期内公司业绩增长的原因是:全球半导体行业景气度上升，市场对公司半导体设备需求旺盛，导致公司销售订单和产能持续增长，营业收入进一步提高同时，公司的产品多元化战略取得了显著成效ECP新产品的强劲增长使收入结构多元化，扩大了市场规模

本公司主要从事R&D特种半导体设备的生产和销售其主要产品包括半导体清洗设备，半导体电镀设备，立式炉管设备和先进的包装湿法设备等它致力于为半导体制造商提供定制的，高性能和低消耗的工艺解决方案，以提高其多步生产效率和产品良率最近几年来，通过差异化的产品竞争策略和国际化战略布局，梅生正从国际竞争对手手中抢夺越来越多的国内外客户订单

得益于持续的R&D投资和长期的技术和工艺积累，公司在新产品开发和生产工艺改进方面形成了一系列科技成果，为持续提升产品质量和丰富产品布局发挥了关键作用，也是公司产品销售规模持续增长的基础。

2022年2月，公司获得29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大的16台重复订单来自国内同一家代工厂，同月，公司收到13台超ECP map正面铜互连电镀设备和8台超ECP map背面高级封装电镀设备的多项采购订单，其中10台超ECP MAP设备订单为一家中国顶级集成电路制造商的追加订单，5月，公司与中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台超ECP ap高速电镀设备的批量采购合同伴随着公司产品得到行业主流客户的认可，获得订单成规模趋势明显

R&D方面，2022年上半年，公司R&D投资总额为1.87亿元，占营收的17.05%，保持了较高的投资水平上半年，公司申请新发明专利24项，获得发明专利21项，研发成果显著4月，公司18腔300mm Ultra C VI单晶片清洗设备已成功量产，支持先进逻辑，DRAM，3D NAND制造所需的大部分半导体清洗工艺，产能较12腔设备提升50%，5月，引进升级后的涂胶设备，对原有设备的性能和外观进行优化，并应用于先进的晶圆级封装，并于近期宣布推出化学机械研磨后的新型清洗设备根据消息显示，这是梅生上海的第一台后CMP清洗设备，用于制造高品质基板的化学机械抛光工艺后的清洗

公司在客户开发方面也取得了不错的成绩除现有长江存储，华虹集团，海力士，SMIC，长信存储，长电科技等大客户的重复订单外，公司还积极拓展多个国际知名半导体客户的演示订单，国际化战略有望加速推进

至于未来前景，梅生上海表示，目前公司订单充足，国内大客户需求依然旺盛，公司大部分客户处于多年扩张计划的早中期，未来几年将有巨大的增长机会未来，公司将加强差异化技术竞争和国际化的发展战略，不断进行自主研发，掌握成熟的核心关键技术，制造能力和原始创新能力，不断完善供应链管理和制造体系，同时满足集成电路产业链中下游应用市场的需求，进一步提升公司产品的竞争力，努力从国际一流竞争对手手中抢夺越来越多的市场份额

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