兆易创新：公司首颗车规级MCU产品已进入送样测试阶段，MCU 缺货持续存在

，3 月 24 日，兆易创新在投资者互动平台上表示，公司第一颗车规级 MCU 产品已流片并进入客户送样测试阶段，该产品主要面向通用车身市场，预计 2022 年中左右实现量产。

此外，兆易创新提到，公司在车规产品上会持续拓展，今年会发布首颗 M33 内核的车规 MCU，其他规格和内核的车规产品也在研发和规划中。配置建议上，景顺长城基金建议仍然以高等级信用为主，同时可在AA+水平上挖掘信用利差，二级资本债已经成为新的交易工具，可积极把握其信用波段机会，地产债剩者为王，挖掘剩者可能是信用增强的方向。信用风险方面，尾部城投，地产，僵尸国企会继续暴露风险，要坚持信用风险零容忍，通过细致研究控制信用风险。。

对于 2022 年年 MCU 业务的成长性，兆易创新谈到，从 2022 年开始到现在，MCU 缺货还是持续存在目前看海外大厂新增产能有限，扩产需要一段比较长的时间从国内市场看，国产替代的趋势还在持续，很多国内厂商还在持续导入公司的产品

2021 年整个行业的缺货，也在一定程度上影响了客户，会更多关注公司供应链保障能力，产品品类的完整性，产品质量的可靠性，以及双方未来长期的合作伙伴关系在 2021 年，公司在很多领域和客户有新的 design in，预计 2022 年会陆续贡献营收同时，公司不断研发和推出新产品，如 M33 内核的车规级 MCU，集成 WIFI 和蓝牙功能的无线 Combo MCU研发团队持续面向未来规划和研发，不断丰富产品品类，增强公司产品线的覆盖度和竞争力

资料显示，兆易创新主要业务为存储器，微控制器和传感器的研发，技术支持和销售产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端，消费类电子产品，物联网终端，个人电脑及周边，工业控制设备，汽车电子，通信设备，医疗设备，办公设备等领域

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